理化指標：體積密度≥ 1.9g/cm³  雙向熱導率：530W/m.K 耐壓強度：18MPa   抗折強度：12MPa 

應用領域： 高端電子信息產業(yè)、大功率 LED 產業(yè)、新能源汽車動力電池組熱管理系統(tǒng)、高功率電源、印刷電路襯板、大型計算機 CPU 以及許多民用工業(yè)裝置的散熱， 屏蔽電磁波和吸收核輻射。